二氧化碳重慶激光切割機（2000-2004）從2000年到2004年，我們生產(chǎn)了一整套用于切割、焊接、鉆孔等領域的大功率激光設備。

主要優(yōu)點：功率大，一般功率在2000-4000w之間，可切割不銹鋼、碳鋼等常規(guī)材料25毫米以內(nèi)，鋁板4毫米以內(nèi)，亞克力板60毫米以內(nèi)，木料板、PVC板切割時速度非常快。另外，由于CO2激光器輸出的是連續(xù)激光，因此三種激光切割機的切割截面效果.平滑、.好。

主要市場定位：6-25mm板材切割加工，主要面向大中型企業(yè)和一些純外加工的激光切割加工企業(yè)，但由于其激光維護消耗量大、主機功耗大等不可克服的因素，近年來受到光纖激光器的巨大沖擊切割機市場處于明顯萎縮狀態(tài)。

二氧化碳時代的激光切割機，YAG固體激光切割機（2009-2012），曾經(jīng)流行的金屬加工市場，主要用于鉆孔和點焊及鈑金切割。

YAG固體激光切割機具有價格低、穩(wěn)定性好的特點，但能量利用率低，一般低于3%。目前該產(chǎn)品的輸出功率大多在850W以下，由于輸出能量小，主要用于鉆孔、點焊和鈑金切割。

主要市場定位：切割8mm以下，主要為自用和加工要求不特別高的中小企業(yè)多數(shù)為鈑金制造、家電制造、廚具制造、裝飾裝修、廣告等行業(yè)，逐步取代線切割，數(shù)控沖床、水切割、低功率等離子等傳統(tǒng)加工設備。

固體時代的YAG激光切割機，圓盤重慶激光切割機（2015-2016），激光切割進入有色金屬加工市場

主要優(yōu)點：圓盤激光器是固體激光器和半導體激光器優(yōu)點的結(jié)合。圓盤設計..了優(yōu)越的光束質(zhì)量。采用半導體激光器作為泵浦源，可以..較高的光電效率。圓盤激光器的功率高達16000瓦。它可以切割厚的黃銅和鋁板。

主要市場定位：25mm以下切割，特別是中厚板的..切割，主要用于外加工，或加工有色金屬較多的企業(yè)。缺點是維護成本高，服務和技術尚未開放和普及，成本高于光纖。隨著4000W及以上光纖激光器的出現(xiàn)，光纖激光切割機.終將取代大部分市場。

光盤時代的激光切割機，光纖金屬激光切割機（2012年至今）大功率沖擊小功率加工市場，.終推廣到各大廠家。

主要優(yōu)點：光電轉(zhuǎn)換率高，功耗小，可切割20-30mm

三種不銹鋼板中，切割速度.快，激光切割機，狹縫小，光斑質(zhì)量好，可用于精細、穩(wěn)定、..

切割。2012年至今，主要市場定位：制造業(yè)、鈑金業(yè)、農(nóng)機、市政園林等。主要針對加工精度和效率要求高的廠家。2015年以后，隨著4000W及以上激光器的出現(xiàn)，光纖激光切割機已經(jīng)取代了市場上大部分的CO2大功率激光切割機、YAG激光切割機、圓盤激光切割機等機器。光纖激光切割機正朝著精細化、產(chǎn)業(yè)化、深度定制方向發(fā)展。